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太龙股份:公司半导体分销的产品具体包括射频前端等

发布日期:2025-12-14 14:14    点击次数:149

  

  证券日报网讯12月11日,太龙股份(300650)在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体分销的产品具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等。



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